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电子信息行业动态第76期

本站 本站 2023-11-28 40

 

价值420亿美元:多家电脑整机厂商签署印度制造激励计划

大陆晶圆厂规模达到44成熟工艺产能不断提升

美国公布《芯片法案》首项研发投资,30亿美元投向先进封装业

双十一中国彩电市场总结

新型储能将迎规模商用黄金期

 

价值420亿美元:多家电脑整机厂商签署印度制造激励计划近日,印度电子与信息技术部发文宣布,总理纳伦德拉·莫迪(Shri Narendra Modi)主持的联合内阁于2023517日批准了针对IT硬件的激励计划(PLI2.0,涵盖笔记本电脑、平板电脑、一体机、服务器和超小型设备。印度通信和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示,27IT硬件制造商已经获得批准,包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想等领先品牌,开始在印度开展制造业务,其中,联想、宏碁和华硕将生产笔记本电脑,惠普、VVDN、联想将生产服务器。

根据公告,该计划将在六年内分配约20亿美元,参与企业需在当地建立生产设施,并在一定程度上将产品推向市场。印度政府预计,该计划将在当地生产价值420亿美元的硬件,吸引36亿美元的入境投资,并创造20万个就业机会(约5万直接就业,约15万间接就业)。这一计划旨在推动印度硬件制造业的发展,提升印度在全球产业链中的地位,不仅将为印度带来庞大的投资和就业机会,也对全球科技产业格局产生深远影响。


大陆晶圆厂规模达到44成熟工艺产能不断提升晶圆代工厂代表着芯片制造的能力,随着各地方政府主导投建的大型晶圆代工厂的陆续建成投产,我国芯片制造能力和产量得到持续增长。从芯片制造技术来看,28nm及以上的成熟工艺,一直占据全球70%以上的市场份额。在促进本地生产和国内集成电路发展的政策和激励措施的推动下,今年中国成熟制程产能占全球的份额约为29%,居于全球第一。主要得益于中芯国际、华虹集团和合肥晶合集成电路等国内晶圆代工龙头企业的持续扩产。

据集邦咨询数据显示,中国大陆目前运营的晶圆厂44座(12英寸晶圆厂25座、6英寸晶圆厂4座、8英寸晶圆厂及产线15座)。此外,还有22座晶圆厂正在建设中(12英寸晶圆厂15座,8英寸晶圆厂8座)。总体而言,到2024年底,我国的目标是建立32座大型晶圆厂,并且都将专注于成熟工艺。集邦咨询预计,随着28nm以下成熟制程产能的扩张,到2027年,中国将拥有33%的成熟工艺产能,并有可能继续向上调整。

纵观中国晶圆代工厂的分布情况,长三角地区占总数的近一半,主要集中在上海、无锡、北京、合肥、成都和深圳等省份。在产能方面,统计数据显示,中国目前运营着3112英寸晶圆厂(其中包括在建的12英寸固定产能晶圆厂),月产能约为118.9万片晶圆产能。与计划月产能217万片相比,这些晶圆厂的产能利用率接近54.48%,仍有很大的扩张空间。

近年来,我国大量新建、在建8英寸和12英寸晶圆项目,经过多年的技术积累,企业在8英寸晶圆方面已掌握了多项关键技术。据SEMI数据显示,中国在8英寸硅片方面保持了快速发展。预计到2026年,中国8英寸硅片市场占有率将提升至22%,月产能将达到170万片,位居全球第一。12英寸晶圆既是行业发展的重点,也是目前我国大陆集成电路产业长期发展的短板。从成本角度来看,生产12英寸晶圆的成本比生产8英寸晶圆高出约50%,但是12英寸晶圆的芯片输出几乎是8英寸晶圆的三倍,导致每个芯片的成本降低了约30%。随着制造工艺的改进和良率的提高,预计未来12英寸晶圆的成本将进一步下降。


美国公布《芯片法案》首项研发投资,30亿美元投向先进封装业1121日,美国政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”,旨在提高美国芯片的先进封装能力,弥补其芯片产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。早在去年,为了重振本土的芯片制造业,美国推出了《芯片与科学法案》。此次宣布的封装行业投资计划,是《芯片法案》的第一项重大研发投资,其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金,与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。按照规划,到2030年,美国将拥有多个大批量先进封装设施,并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。目前已经有不少外国企业计划在美国设立先进封装厂。比如,韩国芯片制造商SK海力士公司就曾表示,将投资150亿美元在美国建立先进的封装设施;亚利桑那州州长也透露,该州正在与台积电进行谈判,可能在该州建设先进封装厂。

与设计和晶圆制造相比,封装行业进入壁垒较低,因此在中国集成电路产业发展早期,众多企业选择以封测环节作为切入口,并不断加强对海内外企业并购动作,以持续扩大公司规模,目前封测已成为中国大陆集成电路产业链中竞争力最强的环节。据美国商务部数据显示,美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下,中国的封装产能估计占38%。市场规模方面,据Yole和集微咨询数据,2017年以来全球封测市场规模稳健增长,2022年达到815亿美元。Yole预计总体市场规模将保持增长态势,年均复合增速约为4%2026年将达到961亿美元。特别是今年来生成式人工智能的火爆,带动了AI芯片需求持续旺盛,因此也推动了先进封装市场规模的同步放大,台积电、英特尔、三星等半导体巨头也全力投入,冲刺先进封装领域,全球封装市场规模有望持续扩大。


双十一中国彩电市场总结。作为消费电子市场的重要一环,彩电市场在双11期间的表现尤为引人关注。奥维云网(AVC)推总数据显示,2023年双11期间,中国彩电市场零售量规模为403万台,同比下降14.5%,零售额规模为158亿元,同比增长8.2%。在理性需求主导下,双11期间彩电市场呈现以下五大特点:一是专业电商抢跑截流。在双十一期间,专业电商占零售量份额比为44.1%,占零售额份额比为36.0%,居所有渠道第一;其次为平台电脑,占零售量份额比为32.3%,占零售额份额比为31.6%;线下零售量份额比为15.0%,零售额份额比为25.1%。二是价格比拼向腰部转移。今年双十一期间,85英寸的彩电均价7056元,价格降幅达5.4%100英寸的彩电均价14566元,价格降幅达5.0%75英寸的彩电均价4369元,价格降幅达4.3%。三是产品结构高效升级。今年双11期间,55英寸及以上成为主流,销售量贡献超6成。奥维云网数据显示,75英寸彩电销售量占比27.3%,65英寸彩电销售量占比23.9%55英寸彩电销售量占比17.3%80英寸彩电销售量占比10.0%。四是MiniLED电视和高刷电视普及进入加速阶段。双11期间,线上MiniLED市场零售量达到13.7万台,份额占据4.5%;高刷迭代升级,成为中端市场竞争主力,线上市场120Hz+电视零售量份额占据51.5%。五是全年电视量额双降已成定局。奥维云网预测,2023年中国彩电市场零售量1691万台,同比下降13.9%;销售额1105亿元,同比下降1.6%。


新型储能将迎规模商用黄金期2022年我国锂离子电池储能产业链产值已接近2000亿元,2023年上半年,我国新投运新型储能装机规模达到863万千瓦,相当于此前历年累计装机规模总和,预测未来五年,新型储能装机将维持50%-60%的复合增长,到2027年,保守预计总装机规模可达到97GW,乐观预计将达138GW。同时,储能技术多元发展、不断迭代,锂离子电池、压缩空气储能等技术达到国际领先水平。目前业内专家将储能技术归为四个梯队,第一梯队是抽水蓄能,单机规模超过300兆瓦;第二梯队为锂电、压缩空气、液流、储冷储热,规模达百兆瓦;第三梯队规模从十兆瓦到百兆瓦,包括飞轮、钠离子电池等;第四梯队仍处于兆瓦级工程研发示范,包括液态金属、金属离子等。当前在国内新型储能市场,磷酸铁锂电池凭借建设成本低、建设周期短、布局灵活、设备性能好、运维便利等优势,主导优势持续扩大,根据中国化学与物理电源行业协会储能应用分会数据显示,截至今年9月,磷酸铁锂电池储能在新型储能装机占比高达97.2%。而飞轮、压缩空气和液流电池储能是除磷酸铁锂电池外,技术发展较快,备受关注的新型储能类型。在装机规模快速攀升、市场飞速增长、技术不断突破的同时,储能产业也面临“阵痛”,储能安全、市场机制不健全、成本疏导困难、行业竞争加剧、储能的商业模式和盈利机制不清晰等问题逐渐显现。

虽然储能产业发展仍面临不少挑战,业内专家认为要警醒并预判行业存在的短板和可能面临的问题,提前做好前瞻布局:一是要合理规划布局产业链供应链,吸取动力电池产业的风险教训,警惕资本过热造成低端产能盲目扩张;二是要加强储能基础研究、技术创新,鼓励多元电化学储能技术攻关,加快长时储能技术突破,着力解决安全运行风险,降低产品成本,满足新型电力系统储能要求;三是要加快推进产业标准体系建设,完善各类储能相关标准体系,推动建立产品制造、建设运维、运行监测等环节的安全标准及管理体系;四是要探索开发新型储能产业商业模式,降低储能电站建设成本,维护新型储能产业健康发展态势。总之,在世界能源转型的大趋势下,储能产业已成为加快建设制造强国、保障国家能源安全的重要连接点,新型储能正从试点示范走向规模化商用,迎来快速发展黄金期。